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Galaxy S9或率先用上高通快充4.0技術(shù)

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  最近這段時間,我們已經(jīng)聽說很多有關(guān)即將到來的GalaxyS9的信息。有一點可以肯定的是,該機將搭載最新的高通驍龍845SoC。與此同時,它還將率先用上高通的QC4.0快充技術(shù)。今年早些時候,高通就已經(jīng)披露過其最新的充電系統(tǒng)性能。此前樹立智能機快充標桿的一加5T,搭載的則是自品牌的快充方案,而高通QC4.0有望比它更快。


  對于三星用戶來說,快充的安全性或許仍是他們最關(guān)注的。


  QC4.0可以同時留意連接器和手機兩端的溫度,輔以“智能熱均衡”技術(shù),這套快充系統(tǒng)可以監(jiān)測兩條電池通道的狀況,智能選擇最涼快的那一路。


  在經(jīng)歷了GalaxyNote7的重挫之后,GalaxyS9有望在這方面進一步作出改進。至于最終結(jié)果,還請耐心等待移動世界大會(MWC2018)的召開。



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文章分類: 行業(yè)新聞
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