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iPhone 8和7S數(shù)據(jù)線升級(jí):封殺山寨,快充有望331
北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn),iPhone誕生10周年“演唱會(huì)”即將開幕。 和往年不同的是,據(jù)說這次會(huì)同時(shí)發(fā)布三款iPhone,其中iPhone8關(guān)注度最高。 今天,有媒體曬出了疑似iPhone8的Lightning數(shù)據(jù)線接口,對(duì)比上一代產(chǎn)品大幅提升集成度。 通過對(duì)比發(fā)現(xiàn),iPhone8數(shù)據(jù)線Lightning接頭采用了BGA封裝,原來這塊區(qū)域由四顆主要芯片組成,分別是NXP20P3、STUSB2A、TIBQ2025等。 而現(xiàn)在,從圖中可見僅有一顆型號(hào)為NXP6B0A芯片,其余均是阻容,集成度非常高。 但這也意味著,iPhone8將沿用蘋果傳統(tǒng)的私有Lightning閃電接口,不會(huì)引入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的USBType-C,自然不存在和安卓通用的可能性。 除此之外,蘋果悄然升級(jí)Lightning接頭一方面是為了改進(jìn)供電,還有望加入最新的加密協(xié)議。 如此一來,將會(huì)給破解增加更大難度,市面上的山寨數(shù)據(jù)線將何去何從,這點(diǎn)還有待觀察。 據(jù)悉,iPhone8將采用頗受爭(zhēng)議的豎向雙攝設(shè)計(jì),全面屏、雙面玻璃機(jī)身、金屬邊框,用生物識(shí)別技術(shù)取代指紋識(shí)別,引入快充技術(shù)和無線充電技術(shù),搭載蘋果A11處理器和iOS11系統(tǒng)。 飛新達(dá)【www.hf5hg.cn】自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán),讓生產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。
文章分類:
行業(yè)新聞
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